AMD en Intermolecular bouwen zelfassemblerende interconnects

In een gezamenlijk onderzoeksproject hebben AMD en Intermolecular een interconnecttechnologie ontwikkeld op basis van zelfassemblerende moleculen. De steeds kleinere afmetingen van interconnects zorgen voor een groeiend aantal betrouwbaarheidsproblemen. Al jaren zoekt de industrie daarom naar een oplossing via een afdeklaag voor de koperen interconnects, die de elektronenmigratie moet verbeteren.

De twee Amerikaanse partijen claimen dat hun Molecular Masking Layer-technologie (MML) geschikt is om deze deklaag in het standaard productieproces voor geavanceerde schakelingen met koperen interconnects en lage-k diëlektrica te implementeren. MML werkt op kamertemperatuur en past ook op kleinere afmetingen. De technologie verbetert moleculaire zelfassemblage zodat hij de oppervlaktetoestand van de diëlektrische gebieden op de wafer kan veranderen, waardoor het mogelijk is de metalen afdeklagen in de procesflow op te nemen.