3D-chip maakt debuut

Het Amerikaans-Koreaanse Besang heeft de primeur voor ‘s wereld eerste 3D-chipproces. De fabless zegt in staat te zijn DRam-, flash- en SRam-geheugen bovenop logic, microprocessorkernen en systeemchips te plaatsen. Door de hoogte in te gaan, passen er meer dies in een wafer. Dat drukt de kosten. Besang heeft niet gezegd of ook de prestaties baat hebben bij de 3D-opbouw, maar dat is vermoedelijk wel het geval. Er is immers sprake van kortere verbindingen.

In het nieuwe proces worden de logic en het geheugen apart, op verschillende wafers, gemaakt. Op een aparte productielijn worden ze vervolgens uitgelijnd en verbonden met een lagetemperatuurproces om de schakelingen niet te beschadigen. Besang heeft het proces proefgedraaid op 200-millimeterwafers met 180-nanometer-CMos-technologie.